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德国马普所:高熵合金薄膜强化新突破!

2021-08-08 来源:Goal Science

高熵合金(HEAs)由于具有高强度和高延展性,引起了人们极大的研究兴趣。然而,具有面心立方结构的经典高熵合金CoCrFeMnNi,在室温和高温下的强度和延展性均逊色于传统合金。因此,各种传统的合金设计概念已应用于HEAs。例如,利用C或B合金化提高HEAs的屈服强度和极限拉伸强度。析出强化也是增强合金强度的有效方法之一,有研究工作通过调整合金成分或通过机械加工控制微观结构来开发析出强化型HEAs。例如,CoCrFeNi合金与Mo的合金化可稳定σ相和μ相,从而提高合金的硬度和强度。氧化物弥散强化(ODS)也已通过粉末冶金的加工方式应用于HEAs中,并显著提高了合金的强度和硬度。然而,在烧结过程中,氧化物颗粒的尺寸和空间分布不均匀,氧化物和基体之间的界面不够坚固,抑制了延伸率的提升。例如,等离子烧结的 CoCrFeNiTi合金的抗拉强度可达1460MPa,而其延伸率被限制在15%以内。

 

薄膜结构的HEAs也得到了深入研究,其具有高的组合选择性和优异的机械性能,如硬度、耐磨性和耐腐蚀性。然而,由于析出物或弥散颗粒会在界面处优先形核,使用ODS进一步改善薄膜的机械性能非常具有挑战性。因此,关于ODS薄膜的工作报道极少,尤其是原位生成的氧化物。

 

近日,德国马普所的Subin Lee(通讯作者)及其研究团队制备了原位形成纳米氧化物颗粒增强的CoCrFeNi高熵合金薄膜。首先通过溅射沉积法制备了超细晶粒薄膜,该薄膜具有氧快速扩散通道的柱状晶粒结构;然后通过对薄膜进行退火,获得了尺寸为十几纳米的均匀分布在晶粒内部的氧化铬颗粒;最后通过使用高分辨率扫描透射电子显微镜 (STEM) 分析了退火薄膜和氧化物颗粒的微观结构。相关成果以“Structure and hardness of in situ synthesized nano-oxide strengthened CoCrFeNi high entropy alloy thin films”为题发表在期刊Scripta Materialia

 

通过磁控溅射纯金属靶材Co、Cr、Fe和Ni制备沉积薄膜,室温下总沉积速率为0.13 nm/s,薄膜的最终厚度为500 nm。然后在10-4 Pa的真空压力下,将晶体薄膜样品在1273 K(即薄膜熔化温度的0.74倍)的真空室中退火一小时。退火后的薄膜采用XRD,SEM和EBSD进行分析。利用FIB-SEM在特定位置处切取透射片,并采用STEM(EDS)对透射试样进行分析。采用机械抛光法去除试样表面氧化皮和表面孔隙,然后对试样进行纳米压痕测试。

 

XRD相分析表明(图1a),沉积态CoCrFeNi薄膜是具有(111)织构的FCC单相,退火后薄膜的光谱形状与其相似,除了对应于表面氧化皮中的Cr2O3相的附加峰。沉积态薄膜的XRD极图表明薄膜晶粒与c-sapphire基体具有特定取向关系(图1b),退火后薄膜的EBSD反极图显示了(111)的晶粒取向(图 1c)。FIB-SEM观察的退火薄膜的横截面显示,薄膜顶部有厚厚的Cr2O3氧化皮,薄膜内部有氧化物颗粒(图1d中薄膜内部的对比度较暗)。

 
 
 
 
 

图1 沉积态和退火态薄膜的微观结构:(a) 热处理前后的XRD θ /2θ 扫描;(b) 沉积态薄膜的XRD分析显示出与c-sapphire基体的强烈取向关系; (c) 退火后薄膜的EBSD取向图;(d) 退火后薄膜的FIB横截面图像; (e) 薄膜的俯视SEM图像

 

采用STEM对退火后薄膜的内部进行微观结构分析(图2)。STEM-HAADF图像显示,较暗颗粒均匀分布在整个样品中,平均尺寸为12.7 ± 7.0 nm和所占面积约为4.5%(图2a)。STEM-EDS显示颗粒的化学计量组成接近Cr2O3(图2bc)。高分辨HAADF成像(图2d)也与Cr2O3晶体结构的潜在三角空间群的模拟图像(图2d中的插图)很好地匹配。高分辨率STEM图像的快速傅立叶变换也证实了颗粒的三角晶体结构

 
 
 
 
 

图2 退火薄膜的STEM微观结构分析:(a) STEM-HAADF图像显示了Cr2O3纳米颗粒的分布;(b) STEM-EDS图显示了颗粒中高浓度的CrO(c) 元素的强度分布(b中黄色框提取的线轮廓),CrO的比例接近3:2,颗粒中其他元素的浓度可以忽略不计;(d) STEM-HAADF和(110)轴中氧化物颗粒的快速傅立叶变换图像

 

通过STEM-EELS映射进一步分析了Cr和O的局部键合环境。图3a中所示的光谱分别在氧化物颗粒和基体上取平均值,两个光谱之间有明显的区别。首先,氧化物(蓝色)的光谱清楚地显示了O-K双峰,其形状与Cr2O3的光谱形状非常匹配。其次,Cr-L2和Cr-L3峰的强度比在氧化物和基体中是不同的,因为Cr在FCC晶格结构中的金属键与在氧化物中的处于不同价态。总之,通过高分辨率STEM成像、EDS和EELS对颗粒进行的多重分析表明,退火后的HEAs薄膜中形成了纳米尺寸的Cr2O3颗粒。

 

 
 
 
 

图3 Cr2O3颗粒的STEM EELS分析:(a) 频谱比较:蓝线为粒子区域的平均值(b中的蓝色框),红线为基体区域的平均值(b中的红色框); (b) Cr2O3颗粒的STEM-ADF图像;(c) Cr-L边缘和O-K边缘的EELS强度图

 

 

在低氧分压短时间退火条件下,表层Cr2O3膜在退火的初始阶段通过Cr的向外扩散形成。由于氧在Cr2O3中的扩散速率低,在表面氧化层形成后,氧向内部的供应受到限制。因此,后续氧的供应可能来源于HEAs膜的晶界。沉积态的薄膜具有纳米尺寸的柱状晶粒结构,在晶粒生长过程中可以释放被困在晶界中的氧原子,导致在晶粒内部均匀地形成氧化物颗粒。此外,200 nm厚的表层氧化膜可能会使HEAs膜中的Cr耗尽,这会减慢表层氧化膜的生长并促进内部氧化。

 

最后,通过使用纳米压痕法表征了Cr2O3纳米颗粒对薄膜硬度的影响。图 4a 显示了纳米压痕后HEAs薄膜表面上的印记。与对照薄膜样品(具备(111)织构取向CoCrFeNi薄膜)相比,含纳米氧化物薄膜的载荷位移曲线显示出更高的波动,并且获得的硬度值也表现出更大的偏差,这很可能源于高密度的氧化物颗粒(图4b)。含有纳米颗粒的薄膜和对照样的平均硬度值分别为4.1 ± 0.36 GPa和3.6 ± 0.13 GPa(图4c)。含纳米氧化物的薄膜在压痕开始时显示出明显的跳变行为(图4b中的箭头),这可能与薄膜表面的缺陷有关。该HEAs薄膜的主要的强化机制为均匀分布的纳米氧化物弥散强化与HEAs基体固有的固溶强化

 

 
 
 

图4 沉积态HEAs薄膜与对照薄膜的机械性能比较: (a) 压痕后薄膜表面的SEM图像;(b) 两种状态薄膜的载荷位移曲线;(c) 两种状态薄膜的硬度和模量表明,Cr2O3颗粒使薄膜增强,硬度提高了15%

 

与传统合金相比,由于多种主要元素和各种可能的氧化物相的复杂性质,HEAs中的氧化动力学涉及氧化过程的多个阶段。由各种组成元素形成氧化物的竞争机制是复杂的,因为它取决于多种实验条件,如氧分压、退火温度和时间。然而,这为设计HEAs材料以优化其强度提供了更多机会。该工作通过观测HEAs合金中均匀分布的氧化物颗粒,提出了除固溶强化外新的强化机制,以及ODS薄膜的微观组织和力学行为新见解

 
 
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原文链接:
https://doi.org/10.1016/j.scriptamat.2021.113923